저희 회사에서 업체 요구로 반도체 lead frame의 molding후 curing시(섭씨170~180도) lead frame의 wapage(변형) 방지를 위해 lead frame을 spring 힘으로 일정시간 유지,상온에서 냉각시키는 jig를 sample로 설계,제작하였는데 실용신안이나 의장등록을 하고싶습니다.
귀사를 방문, 상담을 하고 싶은데 저희가 준비해야 할 사항은 무엇인지요?
도면이라던가 문서, 상담료등을 알고 싶습니다.
경기도 부천시 원미구 도당동 14-6
동선정밀 설계부장 김종구
032)683-2380
011-9773-7428